Malla desoldadora Relife RL-20A

La malla desoldadora Relife RL-20A retira rápidamente el estaño fundido de las placas de circuito impreso (PCB) de dispositivos móviles, sin dejar prácticamente residuos en la placa.

Se trata de una trenza de cobre puro de 2,0 mm, diseñada específicamente para acceder a espacios reducidos, como alrededor de circuitos integrados (CI), conectores y puertos de carga, donde la punta de un soldador convencional no puede llegar con precisión.

Los técnicos la utilizan a diario para extraer circuitos integrados, limpiar puentes (jumpers) y preparar los pads antes de realizar el proceso de reballing. Gracias a su recubrimiento de fundente (flux) que no requiere limpieza posterior, te ahorras un paso adicional, lo que agiliza el trabajo en tu mesa de reparaciones.

Es un consumible esencial que no debe faltar en tu taller, junto a tu estación de aire caliente y tu soldador, para cualquier reparación de placas base en dispositivos móviles.